BGA (Ball grid array - в переводе с англ. - массив шариков) - разновидность корпуса  интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате. Благодаря применению шариковых контактов по всей монтажной поверхности корпуса, удалось значительно увеличить количество выводов на единицу площади, что повысило степень интеграции, миниатюризации и плотности монтажа компонентов. Кроме того, бОльшее количество выводов и увеличенная площадь контакта, позволили увеличить величину рассеиваемой тепловой мощности, а поскольку длина контактных выводов в BGA исполнении уменьшилась, это позволило, дополнительно, еще и увеличить рабочие частоты, снизить величину фоновых наводок и повысить скорость обмена информации.

При демонтаже большинства электронных компонентов в корпусах BGA, шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса компонента (рис.1), необратимо повреждаются. Чтобы использовать такой компонент повторно, операция реболлинга совершенно необходима.

Рис.1 Шариковые выводы микросхемы в корпусе BGA.

Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам. В сервисных центрах, в случае отсутствия, по различным причинам, требуемой платы на момент проведения ремонта, либо, в связи с нерентабельностью замены все платы целиком, операция реболлинга тоже нашла широкое применение. В частности, при проведении ремонта ноутбука, операция ребболинга микросхем системной логики материнской платы и видеочипов, позволяет значительно снизить себестоимость ремонта.

Существуют различные способы проведения операции реболлинга. Но все они требуют соблюдения специализированной технологии, использования соответствующего оборудования, специальной оснастки, набора прецизионных трафаретов, калиброванных шариков различного диаметра, либо паяльной пасты, и, конечно, немалого опыта и профессиональных навыков.