| » Статистика |
Онлайн всего: 1 Гостей: 1 Пользователей: 0 |
|
метод как снимается чип залитый компаундом
полностью скачать статью можно отсюда Для пайки BGA-микросхем в промышленных условиях
используются достаточно дорогостоящие паяльные станции которые стоят
десятки тысяч долларов. Для небольших сервисных центров производящих
ремонт печатных плат с заменой BGA-чипов, приобретение такой паяльной
станции становится невозможным из-за её высокой стоимости.
Между тем, есть способ изготовления паяльной станции кустарным способом -
её стоимость составит около 250$. С её помощью можно производить
сложнейшую пайку BGA-микросхем чуть ли не в домашних условиях. Самое
главное, что результат пайки BGA-микросхем на дорогостоящей паяльной
станции и станции нашего кустарного производства одинаковы. Несомненно,
что для небольших сервисных центров такое решение будет оптимальным.
Поэтому мы решили поделиться технологией изготовления нашего
приспособления.В данной статье полностью описан процесс пайки, замены BGA-чипов:
северного и южного моста, видеочипа. Так же приведён список необходимого
для пайки оборудования и расходных материаллов. Нужно сразу отметить,
что без должного опыта и навыков, даже имея приспособления и
оборудование которые перечислены в данной статье, произвести
самостоятельную замену BGA-чипа довольно сложно. Поэтому вся информация
изложенная в этой статье представлена нами больше в ознакомительных
целях. Между тем, если изрядно потренероваться на "донорах" и выучить
взаимозаменяемость чипов (смотри тут),
то освоить замену BGA-микросхем смогут довольно многие, кто умеет
держать в руках паяльник и знаком с электронными схемами, а так же имеет
прямые руки:-)Итак, что же нужно для пайки BGA-чипов? Нужно
собрать несложную паяльную станцию, которая использует для нагрева платы
и находящихся на ней элементов, инфракрасное излучение. Такая паяльная
станция состоит из платформы нижнего подогрева печатной платы ноутбука и
непосредственно локального инфракрасного излучателя, который направлен
на отпаиваемый (припаиваемый) BGA-чип. В качестве нижнего подогрева мы
используем промышленный инфракрасный обогреватель мощностью 1 кВт, а в
качестве направленного источника тепла - обычную лампу накаливания
ИКЗК-250 инфракрасного излучения. См. фотографии ниже.
Промышленный обогреватель инфракрасного излучения установлен в
горизонтальном положении при помощи фигурных ножек из обычного
ламинированного ДСП. Лампа ИКЗК-250 мощностью 250Вт смонтирована на
держателе типа "жираф" таким образом, что бы её можно было разместить
над печатной платой на расстоянии 5-7 см.
Получилась вот такая конструкция. Несмотря на её простоту она
обеспечивает локальный нагрев платы сверху до 300 градусов по Цельсию,
что вполне достаточно для плавления современных припоев используемых для
монтажа BGA-микросхем и чипов. Инфракрасный обогреватель используемый в
качестве нижнего подогрева печатной платы обеспечивает равномерный
нагрев платы снизу до 150-180 градусов, что предотвращает неизбежную
деформацию платы при её локальном нагреве лампой инфракрасного излучения
при пайке. Для измерения температуры нагрева мы используем
профессиональный мультиметр с термопарой которая закрепляется
непосредственно в месте пайки.
(Я работаю на инфракрасной станции)
Ещё одно необходимое для пайки BGA-микросхем приспособление это - так
называемый "подъёмник" чипа. Он выполнен на базе подъёмного механизма от
обычного микроскопа. С микроскопа снимается вся оптика и весь
остальной ненужный обвес. Остаётся только сам механизм обеспечивающий
плавное вертикальное движение. Вся конструкция напоминает небольшой
башенный кран :-)
(хотя я им не пользуюсь,просто подковыриваю чип и ставлю на ребро,при этом нужна определенная сноровка)
На конце стрелы этого подъёмника закреплена квадратная рамка размерами
примерно 5 х 5 сантиметров, на которую крест на крест крепится клейкая
лента при помощи которой можно предельно аккуратно снять BGA-чип в
процессе его отпайки от печатной платы. При должной сноровке и опыте,
снятый таким вот способом BGA-чип, не нуждается в дальнейшей
"перекатке" шаров. Это очень удобно когда нужно пересадить исправный чип
с материнской платы-донора. Так же с помощью данного приспособления
можно позиционировать чипы при их монтаже на печатную плату что бы
избежать непредвиденного смещения микросхемы по плате из-за выхода
пузырьков при кипении паяльной пасты в процессе нагрева платы.
Большую роль при сборке этой паяльной станции играет абсолютная
горизонталь поверхностей оборудования. Это проверяется и достигается при
помощи "уровня". Четкая горизонталь необходима что бы исключить подтёки
паяльной пасты при её плавлении, а так же что бы максимально исключить
смещение чипа во время его пайки. Следующее, что понадобится при пайке
BGA-чипов это паяльная паста (флюс) и медная оплётка для удаления
излишков припоя с печатной платы. Для пайки BGA мы используем паяльную
пасту производства Канада: NC297 DX Paste Flux. Есть также аналогичная
паста Американского производства. Данная паяльная паста хороша тем, что
практически не кипит при пайке, кроме того она не нуждается в отмывке,
т.к. не электропроводна. Между тем промывать материнскую плату после
пайки всё-таки нужно. Для этого используется аэрозольный баллончик
"FLUX-OFF" или обычный органический растворитель марки 646.
Для удаления излишков припоя с контактных
площадок BGA-чипа мы используем медную оплётку или паяльник с насадкой
"волна". Волна конечно поудобнее, но для её использования неоходимы
некоторые навыки и глазомер.
Теперь о том, как крепится плата для пайки. Понятное дело, что просто
класть плату на поверхность нижнего подогрева - полное безумие :-) Для
горизонтального позиционирования материнской платы мы используем
бронзовые ножки одинаковой длины которые крепятся по её периметру в
свободных технологических отверстиях платы. Таким образом при установке
платы на поверхность нижнего подогрева мы получаем "просвет" в 1,5 см.
При этом плата находится в строгом горизонтале параллельно поверхности
обогревателя. См. фотографии ниже(это для тех у кого нету проф оборудования) 
Перед началом пайки необходимо удалить компаунд, который крепит BGA-чип к
печатной плате. Для этого компаунд разогревается феном при температуре
250-280 градусов. От нагрева компаунд размегчается, что позволяет его
легко удалить. Для этого можно использовать зуботехнический крючёк или
деревянную зубочистку если вы боитесь повредить дорожки на материнской
плате. Удалять компаунд нужно тщательно и очень аккуратно, при этом
максимально выковыривать его из-под чипа, в особенности - по углам.
Когда компаунд удалён, можно ставить плату на паяльную станцию.
Если мы отпаиваем чип, то подводим над ним подъёмник с рамкой на котором
закреплена новая клеящая лента и приклеиваем середину креста на
кристалл чипа. Перед этим не забываем промазать весь чип по периметру
паяльной пастой. В этом случае инфракрасную лампу нужно опускать над
чипом на расстоянии 2-4 см. При монтаже чипа расстояние подбирается
экспериментально в соответствии с температурой нагрева платы и типа
припоя который используется при монтаже BGA-чипа. Следует заметить, что
чипы производства компании AMD (ATI) довольно чувствительны к перегреву,
поэтому нужно быть предельно осторожным и аккуратным при монтаже
микросхем данного производителя. В противном случае вы рискуете спалить
новый чип, что достаточно нередко случается при небрежном отношении к
пайке Атишных чипов. Чипы от NVidia не так чувтвительны к перегреву,
однако и их можно легко "убить" при отсутствии должного опыта и навыков
необходимых для BGA-пайки "на коленке".
А это пример того, как не следует отпаивать BGA-чипы:
на фотографии отчетливо видны сорванные "пятаки" - контактные площадки.
В данном случае материнская плата уже неремонтопригодна, хотя иногда
при отсутствии нескольких пятаков чип совершенно нормально
функционирует. Это обьясняется тем, что существуют так называемые
площадки "нонконтактед", т.е. они не соединяются с другими элементами на
плате. Но это уже дело случая и везения....
Источник: http://book-lab.ru/ |
| Категория: Мои статьи | Добавил: tehnomir (04.01.2012)
|
| Просмотров: 9428
| Рейтинг: 0.0/0 |
|
|
|
