Инфракрасный нагрев хорош тем, что зону нагрева можно ограничить без применения сопел, проще контролируется термопрофиль, излучатель не соприкасается с платой.
А какие конкретно компоненты Вы собираетесь паять? От этого тоже выбор зависит.

Хотим паять BGA кол-во ножек до 1000 с шагом 0.5 мм (в частности бессвинцовая технология).
Меня смущает то, что эти две паяльные станции стоят одинаково, значит судя по всему применяются они для разных задач, хотелось бы четко понять область применения пайки IR и пайки воздухом.
P.S. Я краем уха слышал, что у одного из "паяльников" (не помню у какого) проблемы с Pb-free, так ли это?

Проблемы с Pb-free могут возникнуть у обоих станций, все зависит от правильного выбора термопрофиля. ИК более универсальна в плане пайки различных типов корпусов, но если Вы четко знаете номенклатуру компонентов, которые собираетесь паять, то для Pb-free по по-моему лучше горячий воздух (меньше разность температуры в разных частях корпуса МС). Но опять же-проблема в стабильном поддержании термопрофиля.

BGA корпус с большим количеством ног требует несколько нестандартных свойств паяльной станции, которые делают ИК станцию несколько дешевле термовоздушного варианта.

1. Площадь нижнего подогрева должна быть всегда несколько больше размера запаиваемой печатной платы.
2. Нижний подогрев должен быть управляемым, иначе сложно сделать узкий пик режима оплавления припоя, появляются "надгробные камни"..
3. Большие платы полезно поддерживать снизу.
4. С постоянным ростом тактовых частот компоненты ставятся все плотнее, воздушное сопло не влезает.
5. Воздух требует более точной установки компонента.

2 ywg

Нижний подогрев используется ТОЛЬКО для равномерного прогрева платы, чтобы предотвратить ее коробление во время пайки, он априорно держит заданную температуру.

Надгробные камни-дефект возникающий, в основном, из-за неправильной конструкции контактной площадки или трафарета, не встречал этот термин применительно к BGA.

Не понятно, почему при пайке воздухом требуется более точное позиционирование.

Равномерный прогрев платы возможен только если на ней нет компонентов:-) Коробление избегается выдерживанием градиента температуры, как сверху, где стоит большинство крупных компонентов, так и снизу.

>Надгробные камни-дефект возникающий, в основном, из-за неправильной конструкции
>контактной площадки или трафарета, не встречал этот термин применительно к BGA.
Конечно, BGA не может "встать" как резистор, у BGA это дефект проявляется в разном размере шариков с разных сторон микросхемы.

>Не понятно, почему при пайке воздухом требуется более точное позиционирование.
Речь идет о компонентах с мелким шагом. Чисто статистическое наблюдение, скорее всего связанное с наличием тока воздуха и усталостью монтажника.

Естественно, 100% равномерного прогрева достигнуть нельзя. Но, все таки, нижний нагреватель непосредственно не участвует в отработке термопрофиля. Даже у последнего поколения станций ERSA 650 он служит для прогрева всей поверхности платы до определенной температуры, что из-за уменьшения разности температуры нагрева платы и места локального нагрева компонента предотвращает коробление. ИМХО.


Если у BGA шарики разного диаметра, то это либо брак производителя, либо брак при реболлинге.


Усталость возникает и при работе на ИК станциях...

В общем мнения разделились

Прикупил Quick BGA2105 в марте сего года.
Выбирал специально. Сам сторонник воздуха. Опыт работы на ИК и воздухе был.
Пользую активно. Ни одного прокола. Т.е. не попадалось ещё ни одной мамки, на которой не смог-бы заменить что-либо.
Рекомендую.

З.Ы. ремонт буков в Одессе.

Vladimir.


И почём счастье?